價值股雷達

深度產業觀點資料庫

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2368 法說日期: 2025-11-28

AI 伺服器浪潮下的「地基王者」

Q3 毛利率飆升至 35.6% 創歷史新高,AI 伺服器產品佔比達 80%。法說會直言目前「產能不足」,並宣佈 2025-2026 年資本支出將突破百億...

PCBAI伺服器成長股 +1
8039 法說日期: 2025-11-25

AI 伺服器材料的「無玻纖」革命

本業受惠 Fine Pitch 需求強勁,Q3 獲利賺贏上半年。針對市場「石英布」缺貨痛點,推出 M9 等級無玻纖 PTFE 材料...

FCCLAI伺服器轉機股
3450 法說日期: 2025-11-19

光模組與 COS 雙引擎

轉型高階 COS 封裝成效顯著,產能年增 5 倍。儘管光模組短期面臨庫存調整,但明確表態為 800G 驗證後量產做準備...

矽光子COS800G +1
6899 法說日期: 2025-11-11

醫療 Tier 1 與模組化轉型

新模組化產品營收貢獻已達 17%,成功打入美國前十大醫療客戶。預期 2026 年營運將維持正向穩健成長...

HMI醫療利基型
1504 法說日期: 2025-11-13

智慧能源與鴻海結盟

智慧能源事業群 Q3 營收年增 52%。攜手鴻海搶攻 AI 資料中心 (MDC) 商機,台灣與東南亞案場明年將率先發酵...

智慧能源重電鴻海聯盟
3715 法說日期: 2025-11-14

豪賭 65 億擴產泰國廠

明確轉型鎖定 AI 運算商機。宣布投入 65 億擴建泰國廠,目標 2026 年 AI 相關營收佔比達 20%...

AI伺服器HDI泰國廠 +1
3661 法說日期: 2025-11-06

蹲低跳高:迎接 3 奈米狂潮

高毛利 NRE 帶動毛利率跳升至 28%。北美大客戶 3 奈米 AI 加速器已驗證成功,預計 2026 Q2 起營收顯著爆發...

ASIC3nmCoWoS +1
6515 法說日期: 2025-11-20

2026 產能倍增迎最強成長年

前三季 EPS 達 33.4 元創歷史新高。受惠 AI 大封裝需求,自製探針產能預計 2026 年倍增至每月 700 萬支...

半導體測試CoWoS探針卡
8299 法說日期: 2025-12-04

握有 315 億低價庫存

Q3 營收毛利雙創高。受惠於低價庫存與原廠產能售罄,掌握極大定價權。預計 2026 年企業級 SSD 營收佔比將達雙位數...

NANDSSD低價庫存 +1
2360 法說日期: 2025-12-04

奪下 AMD 獨家 SLT 訂單

Q3 毛利率突破 60%。確立成為 AMD 系統級測試獨家供應商。2026 年 AI 伺服器電源邁向 800V 架構,電力與算力雙引擎爆發...

檢測設備SLTAMD +1
2449 法說日期: 2025-12-03

AI 測試產能全線滿載

AI 成為唯一強勁動能,Burn-in 營收佔比攀升至 9%。面對千瓦級晶片散熱需求,啟動租廠擴產計畫...

封測Burn-inNVIDIA +1
3711 法說日期: 2025-12-03

先進封裝營收翻倍

先進封裝營收佔比突破新高,AI 相關業績翻倍。展望明年,邊緣 AI 手機與 PC 換機潮將重啟傳統封測成長動能...

封測CoWoS先進封裝 +1
3006 法說日期: 2025-12-03

記憶體報價回升

記憶體產業走出谷底,DDR4 庫存降至健康水位。看好報價上漲帶來的存貨跌價損失回沖利益...

記憶體DDR4漲價概念 +1
6442 法說日期: 2025-12-04

AI 數據中心驅動獲利爆發

2025 年營收與獲利雙創歷史新高,受惠美系大廠 AI 數據中心建設需求。菲律賓新廠投產鞏固 OOC 訂單,積極佈局 CPO ELS 模組與光耦合技術,瞄準 2026 年新成長動能。

CPO光通訊矽光子 +1
4971 法說日期: 2025-12-05

營收創高,AI 與國防雙引擎點火

第三季正式轉虧為盈,10 月營收創歷史新高。受惠 AI 資料中心 100G/200G PD 需求與國防銻化鎵訂單。預期 2026 年隨德國基板廠擴產解除原料瓶頸,獲利將迎來爆發性成長。

化合物半導體光通訊國防軍工 +2
6257 法說日期: 2025-11-28

獲利創 12 季新高,47 億資本支出重壓 AI

Q3 EPS 1.68 元獲利大回神。宣布追加資本支出至 47 億元,針對 AI 手機、HPC 與矽光子測試設備提前於 Q4 進駐。攜手子公司台星科建構完整 CPO 供應鏈,預期 2026 年將迎來顯著成長動能。

半導體封測AI測試矽光子 +2
2492 法說日期: 2025-12-02

AI 營收衝上 10%,銅製程力抗銀價飆漲

受銀價翻倍衝擊短期獲利,但 AI 伺服器電源與高壓電容產品營收佔比已突破 10%。公司加速導入全球少有的「銅製程」技術以取代貴金屬,構築長期成本護城河,喊話 2026 年營收挑戰雙位數成長。

被動元件AI供應鏈MLCC +2
3665 法說日期: 2025-11-07

營收結構質變,HPC 與資本設備佔比衝破 51%

Q3 繳出結構性轉型成績單,HPC 部門年增 179%。從單純線束供應商晉升為 AI 系統整合者,同時掌握數據 (AEC) 與電力 (Busbar) 兩大 AI 基礎設施痛點,獲利能力大幅優化。

AI伺服器高速傳輸AEC +2