投資摘要 (Executive Summary)
成長動能： 公司預告 2026 年將是「歷年最高成長年」。主要受惠於 AI 晶片大封裝、高功耗趨勢，帶動高階測試座 (Test Socket) 與 MEMS 探針卡需求爆發。產能預計於明年底倍增至每月 700 萬支。
轉折訊號： 第三季毛利率下滑至 42% 僅為 MEMS 初期建置成本的短期影響，管理層定調Q3 為谷底，Q4 及 2026 年毛利將顯著回升。目前股價可能尚未完全反映明年的爆發性成長。
科普：穎崴是賣什麼的？為什麼強？
簡單來說，穎崴做的是晶片的「聽診器」與「高級轉接座」。當台積電或封測廠把昂貴的 AI 晶片做出來後，必須透過穎崴的設備來通電檢查良率。
穎崴的主力優勢
全球市佔第一的測試座 (Test Socket)
- 不怕熱： AI 晶片非常燙 (高功耗)，一般插座會燒融。穎崴的 HyperSocket 可耐受極端高溫與高電流。
- 客製化： 每個新晶片 (如 NVIDIA H100/B200) 都需要重新設計插座，客戶黏著度極高。
- 全自製： 探針自製率提升，除了掌控品質，更能大幅降低成本。
關鍵新產品：MEMS 探針卡
從後段跨足前段測試
- 微機電技術： 用於測試晶圓 (Wafer) 上的微小晶粒。
- 爆發點： AI 晶片越來越大、越來越貴，必須在封裝前就測得更準。MEMS 探針卡是未來成長雙引擎之一。
- 現況： 正處於從外購轉向自製與擴產的爬坡期 (導致 Q3 毛利短期波動的主因)。
財務與營運亮點 (2025 Q3)
雖然 Q3 毛利遭遇逆風，但從 EPS 與營收來看，基本面依舊強勁，且訂單能見度極高。
| 關鍵指標 | 數值 / 狀態 | 趨勢 | 解讀 |
|---|---|---|---|
| 前三季 EPS | 33.4 元 | 創歷史同期新高 | 即便有匯率與毛利干擾，獲利能力仍驚人。 |
| Q3 毛利率 | 42% | 季減 7% (短期谷底) | 因 MEMS 初期低毛利合約所致，Q4 確定回升。 |
| 訂單能見度 | Lead time 8週 | 產能滿載 | 高盛指出訂單非常多，供不應求。 |
| 探針產能 | 擴增至 700 萬支/月 | 翻倍成長 | 為 2026 年的大爆發提前備戰。 |
法說會關鍵問答 (Key Q&A)
這三個問題是本次法說會含金量最高的部分，直接解答了市場對毛利與成長性的疑慮。
高盛提問：毛利率掉到 42%，什麼時候會回升？
管理層明確表示 Q3 是谷底。毛利下滑是因為 MEMS 第一階段合約毛利較低，但為了搶佔市佔率是必要之惡。Q4 隨著 MEMS 進入金額倍增的第二階段合約，加上產品組合優化，毛利率將開始回升。
關於 SLT (系統級測試) 的採用趨勢與貢獻？
這是一個巨大的增量市場。因為 AI 晶片太複雜，測試時間從幾秒鐘變成幾分鐘甚至小時，這代表需要比以往多 5 倍以上 的測試座數量。預期明後年 SLT 需求將大幅成長。
凱基提問：產能擴充的時間點與探針卡 PCB 策略？
產能將從目前的 350 萬支/月，擴充到明年中的 500 萬支，明年底達到 700 萬支。PCB 部分則採取「策略聯盟」而非自建工廠，維持輕資產優勢並確保料源穩定。
* 註：本資訊由 AI 整理自 2025/11/20 法說會內容，重點在於釐清市場對毛利的誤解與未來產能規劃。
未來展望：2026 成長雙引擎
公司對 2026 年展望極度樂觀，主要來自於以下兩大驅動力：
第一引擎：技術升級
HyperSocket 放量
針對大封裝/高功耗設計
ASP (單價) 較舊款高 30%
結合液冷散熱技術
ASP (單價) 較舊款高 30%
結合液冷散熱技術
第二引擎：全球佈局
美國/大馬新廠
亞利桑那廠服務 IDM 大客戶
馬來西亞廠明年 5 月投產
分散地緣政治風險
馬來西亞廠明年 5 月投產
分散地緣政治風險
風險評估 (Risk Factors)
- 毛利率波動風險： 雖然公司保證 Q4 回升，但 MEMS 產品線在初期放量階段，若良率或合約調整不順，仍可能壓抑整體毛利表現。
- 供應鏈依賴： MEMS 探針卡的部分關鍵針件仍需向歐美大廠外購 (約 40-50%)，這限制了毛利的上限，也存在供應鏈瓶頸風險。
- 地緣政治： 雖然已有美國與馬來西亞佈局，但中國蘇州廠仍服務當地需求，需留意美中科技戰的關稅與法規變化。
綜合投資結論
穎崴 (6515) 正處於「利空出盡，信心回籠」的階段。Q3 毛利下滑已被證實為策略性佈局，隨著 2026 年產能倍增計畫落地、高單價 HyperSocket 滲透率提升，目前因毛利疑慮而盤整的股價，可能是佈局明年 AI 測試爆發潮的不錯切入點。