投資摘要 (Executive Summary)
2025年第三季為貿聯-KY的關鍵轉折點，營收與毛利雙創歷史新高。最核心的質變在於HPC（高效能運算）與半導體資本設備營收佔比正式突破 51%，確認公司已從傳統線束廠轉型為AI基礎設施的系統級整合者。在「高速數據」與「大功率電力」雙引擎驅動下，公司正處於結構性增長的起點。
核心技術/產業鏈架構
如果將 AI 數據中心視為一個擁有超級大腦的巨人，貿聯扮演著不可或缺的雙重角色：「神經系統」（傳輸數據的線束）與「心血管系統」（傳輸巨量電力的母線）。透過與 NVIDIA 及雲端大廠的共同設計（Co-design），貿聯在晶片研發初期即嵌入供應鏈，構建了極高的護城河。
AI 運算集群的數據與電力雙網架構
數據神經
1.6T AEC / 銅纜
低延遲、散熱佳，機櫃內傳輸首選方案
+
電力動脈
HVDC Busbar
400V/800V 高壓直流輸電，解決能源瓶頸
財務關鍵數據解析
| 財務指標 | 數據表現 | 趨勢 | 解讀 |
|---|---|---|---|
| HPC/半導體設備佔比 | 51% | ▲ 結構質變 | 高毛利產品佔比過半，帶動獲利體質永久性改善 |
| HPC 部門營收成長 | +179% (YoY) | ▲ 爆發成長 | AI 伺服器放量帶來的實質貢獻，非話題炒作 |
| 非 AI 業務 (工業/醫療) | QoQ +6% | ● 落底回溫 | 傳統業務不再拖累，與醫療業務同步見到底部反彈 |
法說會關鍵問答 (Key Q&A)
AI 需求是泡沫還是結構性增長？
管理層堅定表示這是「結構性增長」。因為每一代晶片都更耗電、數據量更大。只要物理空間限制不變，對高密度連接的需求就不會消失。這消除了市場對 AI 泡沫化的部分疑慮。
💡 價值股雷達解讀： 管理層論述基於物理限制（空間與散熱），確認連接需求為剛性且不可逆，非單純市場情緒。
光傳輸 (CPO) 會不會取代銅線 (貿聯強項)？
管理層澄清兩者是互補而非替代。CPO 解決長距離傳輸，但在機櫃內部（Rack Level），銅線（AEC）仍具備成本、散熱與低延遲優勢。貿聯亦已佈局光學合作夥伴以防萬一。
💡 價值股雷達解讀： 短期內銅纜在最後一哩路（機櫃內）仍具絕對成本效益，技術替代風險可控，屬漸進式演變。
關於電力架構 (HVDC) 的貢獻時間點？
400V 架構預計 2026 年底開始採用，800V 則會更晚。這是一個長期逐步墊高的過程，而非短期營收爆發。
💡 價值股雷達解讀： 公司給出誠實的時間表（2026年底），避免投資人對短期電力營收過度期待，定調為長線題材。
毛利率提升是靠漲價還是產品組合？
主要是靠產品組合優化（Mix Optimization）與工程價值。這顯示公司的獲利提升來自於「技術含金量」提高，而非單純的原物料轉嫁，具備更佳的可持續性。
💡 價值股雷達解讀： 獲利來源為結構性改善（高毛利產品變多），這比週期性漲價更具續航力，支撐評價提升。
資本支出與成長動能
HPC 部門年增率
+179%
受惠於 AI 伺服器放量與基期效應
未來市場容量預估
> 50 GW
全球數據中心容量將從 20GW 倍增
風險平衡分析 (Risk Factors)
- CSP 資本支出波動：雲端大廠若在平台轉換期調整庫存，可能導致短期訂單放緩。
- 新技術學習曲線：跨入 1.6T 與複雜電力系統，初期可能面臨良率爬坡與研發費用增加之壓力。
- 跨國併購整合風險：快速擴張下，管理跨國團隊與企業文化的融合仍具一定挑戰。