投資摘要 (Executive Summary)
核心觀點： 致茂 2025 Q3 繳出亮眼成績，毛利率突破 60% 大關，顯示高毛利的 AI 測試產品佔比持續提升。管理層預告 2026 年將是「新產能、新規格」的雙重爆發年。
雙引擎確認： 公司確立拿下 AMD 系統級測試 (SLT) 獨家供應商資格，加上 AI 伺服器電源架構邁向 800V/HVDC，兩大成長動能將在 2026 年同步發酵。扣除一次性業外收益後，本業成長趨勢依然強勁，目前本益比具備上修 (Re-rating) 空間。
科普：致茂是做什麼的？為什麼這麼強？
致茂是電子產品的「高階健檢醫生」。當 AI 伺服器的電源或晶片做出來後，必須通過最嚴格的測試才能出貨，致茂就是提供這些檢測設備的全球霸主。
1. 量測儀器 (Power Test)
全球電力電子測試龍頭
- 應用： 測試 AI 伺服器的電源供應器 (PSU)。台達電、光寶都是客戶。
- 護城河： 高功率測試技術極難，競爭者少。
- 未來機會： 2026 年 AI 伺服器電源將升級至 800V 高壓架構，客戶必須大規模更換新設備。
2. 半導體測試 (SLT)
征服「熱」的男人
- 技術： 系統級測試 (SLT) 設備。讓晶片跑真實軟體進行體能測驗。
- 關鍵武器： ATC 主動溫控技術。能在 0.1 秒內精準控溫，防止 NVIDIA/AMD 的高熱晶片燒毀。
- 地位： AMD 獨家供應商，並打入 NVIDIA 高階供應鏈。
財務與營運亮點 (2025 Q3)
本季亮點在於「結構性毛利提升」與「鉅額業外貢獻」。
| 關鍵指標 | 數值 / 狀態 | 趨勢 | 解讀 |
|---|---|---|---|
| 單季 EPS | 7.6 元 | 年增 253% | 含處分住宅利益約 3.2 元，本業 EPS 仍達 4.4 元高水準。 |
| 毛利率 | 60% + | 創歷史新高 | 產品組合轉佳，公司表示 55% 以上將是新常態。 |
| 量測儀器營收 | 年增 74% | 需求強勁 | AI 伺服器電源需求大增，且尚未包含明年的 800V 換機潮。 |
| 擴廠計畫 | 二廠 2026 量產 | 產能倍增 | 樓地板面積增加 50%~100%，為明年訂單做準備。 |
法說會關鍵問答 (Key Q&A)
這三個問題直擊致茂未來的核心成長邏輯，確認了 2026 年的高成長性。
AMD 的系統級測試 (SLT) 訂單狀況？
這是本次最大亮點。公司確認成為 AMD 的獨家供應商 (Sole Vendor)。這意味著未來 AMD 的晶片越複雜、量越大，致茂就賺越多，不再只依賴單一客戶。
AI 電源測試的 800V 新商機何時發酵？
產品已經準備好了 (Ready)，但客戶的產能建置時程是明年 (2026) 開始。這消除了市場對明年成長停滯的疑慮，確定會有新一波的換機潮。
Nvidia 新一代 Rubin 晶片更複雜，測試時間會變長嗎？
雖然測試時間可能持平，但因為晶片層級更高、發熱更嚴重，晶片測試的單價 (ASP) 與總需求量都會增加。加上 ASIC 客戶變積極，半導體業務明年展望樂觀。
未來展望：2026 成長雙引擎
致茂的 2026 年不只是營收成長，更是「質」的飛躍：
引擎一：AI 電源換代
800V / HVDC
AI 資料中心架構大改
台達電/光寶建置新產線
設備單價與毛利雙高
台達電/光寶建置新產線
設備單價與毛利雙高
引擎二：半導體 SLT
AMD 獨家 + Rubin
通吃兩大 AI 晶片巨頭
SLT 成為高階晶片標配
溫控護城河難以被取代
SLT 成為高階晶片標配
溫控護城河難以被取代
風險評估 (Risk Factors)
- 電動車 (EV) 業務疲弱： 威光自動化 (Turnkey) 年初至今衰退 40%，雖然佔比降低，但仍可能拖累整體營收成長幅度。
- 業外收益誤導： 投資人需留意本季 EPS 包含一次性賣樓利益 (約 3.2 元)，評估估值時應以本業獲利 (約 4.4 元) 為基準。
- 資本支出延後： 高度依賴 AI 伺服器與晶圓廠的建廠進度，若客戶放緩投資，設備交期將受到影響。
綜合投資結論
致茂 (2360) 展現了「不只是儀器廠」的價值。透過在 AI 電源測試的壟斷地位，以及在半導體 SLT 領域的技術突破 (獨家供應 AMD)，公司成功轉型為 AI 算力與電力的雙重受惠者。考量 2026 年明確的擴產計畫，目前股價若以本業獲利評估，長線仍具備吸引力。